電容(róng)式(shì)地震檢波器和(hé)MEMS地震檢波(bō)器(qì)
地(dì)震檢波(bō)器(qì)的(dí)應用對(duì)我們有(yǒu)很(hěn)大(dà)幫助(zhù)，下(xià)麵就來給大(dà)家介紹(shào)一下電(diàn)容(róng)式地(dì)震檢波器和(hé)MEMS地(dì)震(zhèn)檢波器。
電(diàn)容(róng)式地(dì)震(zhèn)檢波(bō)器(qì)是根(gēn)據兩(liǎng)極板之(zhī)間(jiān)的距(jù)離，相(xiāng)互覆蓋(gài)的(dí)麵(miàn)積，介電係(xì)數變化引起電容改變來(lái)設計的。與(yǔ)單電(diàn)容地(dì)震檢(jiǎn)波(bō)器相比，差動電容(róng)地震(zhèn)檢(jiǎn)波(bō)器(qì)的(dí)靈敏度提高了一(yī)倍，相(xiāng)對(duì)非(fēi)綫(xiàn)性誤(wù)差大(dà)大(dà)減小。由於模擬差(chà)動電容式檢波器輸出(chū)信號易(yì)受(shòu)電磁信(xìn)號(hào)幹擾，已(yǐ)經(jīng)逐漸(jiàn)被(bèi)數字(zì)式(shì)差動電(diàn)容檢(jiǎn)波(bō)器取(qǔ)代。MEMS數(shù)字檢波(bō)器其中核心(xīn)部(bù)件就(jiù)是(shì)差(chà)動電容式地震檢波器。
MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)檢(jiǎn)波(bō)器是(shì)目(mù)前性能較好的三分量數字地震檢(jiǎn)波器(qì)，是(shì)以矽材料(liào)為基底，采用(yòng)MEMS技(jì)術，即(jí)微(wēi)電(diàn)子(zǐ)機械(xiè)係統技術(shù)加工(gōng)的差動電容(róng)式(shì)地震(zhèn)檢波(bō)器(qì)。
21世(shì)紀初(chū)國外(wài)推(tuī)出的VectorSeis係列和DSU係(xì)列數字(zì)地震(zhèn)檢(jiǎn)波器都是基於(yú)MEMS技術(shù)設(shè)計(jì)的(dí)微(wēi)電子機械數(shù)字傳(chuán)感(gǎn)係統。MEMS地(dì)震(zhèn)檢(jiǎn)波器結(jié)構(gòu)精(jīng)巧(qiǎo)，靈敏(mǐn)度比動圈式地震檢波器(qì)高(gāo)，動態(tài)範(fàn)圍較(jiào)大，同時實(shí)現了檢波(bō)器的(dí)數(shù)字化，抗幹擾(rǎo)能力(lì)強。該類型地震(zhèn)檢(jiǎn)波(bō)器(qì)在實驗室(shì)研製(zhì)的性能效果較(jiào)好(hǎo)，但是(shì)加工(gōng)工(gōng)藝為先進的(dí)MEMS技(jì)術，成(chéng)本(běn)較(jiào)高，在地震(zhèn)勘探過(guò)程中(zhōng)通常會使用(yòng)幾十甚(shèn)至幾(jī)百個檢波(bō)器，因(yīn)此(cǐ)將(jiāng)該類型(xíng)檢(jiǎn)波(bō)器投(tóu)入大型地(dì)震勘(kān)探(tàn)生(shēng)產(chǎn)實踐還有(yǒu)一定的難度。
以(yǐ)上就是(shì)關於(yú)電(diàn)容式(shì)地震(zhèn)檢波(bō)器和MEMS地(dì)震(zhèn)檢(jiǎn)波器(qì)的(dí)介紹，希望(wàng)對大(dà)家有所幫助。
